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可簡單方便的進(jìn)行半導(dǎo)體塑封器件的封裝去層，露出基板上的引線框架。其完全圖形化的操作界面，可非常簡易的進(jìn)行控制操作。能夠非常輕易的處理整面，定點(diǎn)，或者平整的塑封料開封作業(yè)，極大程度減輕了化學(xué)開封的用酸量及時(shí)間，并將最大程度提升開封成功率。具備開封各類塑封器件的能力，包括塑封集成電路，塑封分立器件等。對(duì)金線，銅線，鋁線和銀線封裝都有很好的開封效果。