晶圓激光隱割機(jī)

該設(shè)備可4-8寸兼容生產(chǎn)，有機(jī)材料、無機(jī)材料的切割，特別適用于廣泛應(yīng)用于MEMS、RFID、 CIS等硅基晶圓精密切割。適用于不同厚度的各種外延片, 激光切割技術(shù)成為LDE行業(yè)發(fā)展趨勢;設(shè)備采用1064nm波長 激光器，除可以加工普通厚度晶圓片外,優(yōu)勢在于加工厚度不 超過250um的厚片，提高加工效率并且保證了切割質(zhì)量。